El 9 d'agost de 2022, el president Joe Biden va signar oficialment la Llei de xip i ciència. Sota el suport de 54.200 milions de dòlars per a la indústria dels semiconductors dels EUA, el projecte de llei també estableix clarament que "les empreses subvencionades no poden fer expansions significatives a la Xina i països relacionats pel que fa a la indústria dels semiconductors durant deu anys". Al mateix temps, els Estats Units també van formar una aliança de xips amb altres potències de la indústria dels semiconductors com Corea del Sud, amb accions freqüents.
El desenvolupament futur dels xips nacionals de la Xina per reemplaçar els xips importats s'ha convertit en una conclusió prèvia, les aplicacions industrials rellevants necessiten un desenvolupament urgent. Làser de gota d'aigua com a líder i pioner del camp de la neteja làser domèstica, però també en la inversió contínua en costos d'investigació i desenvolupament, per explorar la possibilitat de l'aplicació de la màquina de neteja làser a la indústria de fabricació de xips, amb l'esperança d'accelerar el desenvolupament dels semiconductors de la Xina. indústria a fer el seu granet de sorra.
A la indústria de fabricació de xips, la neteja de semiconductors a tota la indústria, els passos representen més del 30 per cent del procés de producció total, és un procés clau que afecta la qualitat de les hòsties i el rendiment dels xips, amb un espai de mercat de més de 40 mil milions. Tot i que en la importància i l'escala del mercat d'equips no és tan important com la litografia i altres equips bàsics, sinó com un vincle insubstituïble amb el rendiment de producció de xips i els beneficis econòmics dels fabricants tenen un impacte vital.
Actualment, a mesura que el procés de fabricació de xips continua millorant el nivell de sofisticació, els requisits per al control dels contaminants de la superfície de les hòsties continuen millorant, després de cada pas de litografia, gravat, deposició i altres processos repetitius, es requereix un procés de neteja per passos, està segur que el procés de neteja és el més freqüent de tots els processos, i augmentarà encara més en el futur.
Quan el node del procés arriba a 10nm el 2018, els requisits de les hòsties de silici per als paràmetres de neteja assoleixen una certa alçada: partícules superficials i densitat COP inferior a 0,1 / c㎡, la densitat de l'element metàl·lic crític de la superfície inferior a 2,5 * 10⁹at / c㎡. Actualment, algunes empreses nacionals poden fer un node de procés de 7 nm i, com TSMC, Samsung, etc., ja poden produir en massa 3 nm, en l'impacte a 2 nm, els requisits per a la neteja només seran més alts.
Els mètodes actuals de neteja d'hòsties són immersió, esprai rotatiu, raspallat mecànic, ultrasònic, megasònic, plasma, fase de gas, flux de feix, etc., utilitzant principalment una combinació de neteja humida i neteja en sec, la neteja humida és la corrent principal, però hi haurà danys lleugers al material, com ara la generació de danys gràfics, COP (cavitat de 100 nm aproximadament), etc., neteja en sec com a tecnologia de neteja més neta a la part de la línia de producció de l'aplicació, les perspectives són més prometedores.
La màquina de neteja làser com a neteja en sec, per al procés de producció d'hòsties de contaminació superficial, com ara partícules de pols, metalls, matèria orgànica, òxids, etc., tenen un bon efecte de neteja i la precisió de l'efecte és més controlable, però hi ha No hi ha més exemples d'aplicacions domèstiques madures, làser de gota d'aigua per compartir la nostra superfície d'hòsties Informe del procés de desbast, esperem que el futur de la neteja per làser pugui estar més implicat en el procés de fabricació de xip.
Com a tecnologia de neteja industrial emergent, la màquina de neteja làser encara no s'ha escoltat a la Xina com un exemple d'aplicació pràctica en el procés de producció d'hòsties. Però en les proves de neteja preliminars es pot veure, la neteja làser en el camp dels semiconductors encara és prometedora, just abans que ningú hagi fet els intents tècnics preliminars. Més endavant explorarem la possibilitat de netejar amb làser a l'aplicació de fabricació de xips per ajudar al desenvolupament de la indústria de semiconductors de la Xina.
