Recentment, al Fòrum IC SEMICON Taiwan 2026, el gegant global de la litografia ASML va oferir divulgacions detallades sobre les últimes dades bàsiques i el progrés tecnològic de les seves màquines de litografia High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) a mesura que avancen cap a la fabricació de gran -volum (HVM).
Pel que fa a l'escala de producció i el lliurament d'equips, ASML va anunciar que quatre clients a tot el món han completat les instal·lacions, amb un total de 10 sistemes High-NA EUV ara completament operatius. Actualment, hi ha tres sistemes addicionals en fase d'enviament i instal·lació. Fins ara, aquestes màquines han exposat de manera acumulada més d'1,35 milions d'hòsties, cosa que ha marcat la transició de la tecnologia de la validació experimental a l'aplicació industrial a -escala completa. En particular, Intel ha pres el lideratge utilitzant aquesta tecnologia per produir-en massa determinats processadors Core Ultra Series 3 (nom en clau Panther Lake) al seu node de procés Intel 18A, convertint-se en la primera empresa del món a aconseguir enviaments de gran-volum de xips lògics amb High{-NA EUV.
Pel que fa al rendiment i l'estabilitat de l'equip, el model de producció massiva de primera{0}}generació-, l'EXE:5200B, ha aconseguit un rendiment de 135 hòsties per hora (WPH) durant les proves d'acceptació, complint els estàndards HVM. Mentrestant, la taxa de disponibilitat global de la flota ha augmentat fins al 84%. ASML preveu que aquesta taxa arribarà al 90% a finals del 2026, amb un objectiu a llarg termini-del 93%. Aprofitant l'experiència de manteniment de la seva plataforma NXE existent, ASML s'ha assegurat que el rendiment de la superposició i el focus de les màquines compleixin els requisits estrictes de-producció en massa.
Pel que fa als avantatges tecnològics i als fulls de ruta futurs, en comparació amb els sistemes anteriors de 0,33 NA EUV, el 0,55 NA High-NA EUV ofereix una resolució superior. Permet un patró únic-per substituir el patró multi-complex, reduint directament les taxes de defectes, els temps de cicle de producció i els costos globals dels nodes avançats. A més, aquesta tecnologia obre nous espais de disseny per a dissenys de xips 2D, reduint potencialment el nombre total de capes d'interconnexió metàl·liques. De cara al futur, ASML ha establert un full de ruta tecnològic estable que abasta més d'una dècada. Augmentant la potència de la font de llum EUV (de 600W a 1000W) i optimitzant altres processos mecànics, la companyia pretén augmentar el rendiment dels equips a 180 WPH a finals d'aquesta dècada, continuant proporcionant suport bàsic per a la fabricació de semiconductors des del node de 2 nm fins a l'era Angstrom.
