La guerra tarifària entre els Estats Units i la Xina continua augmentant, provocant un impacte significatiu en la cadena de subministrament de semiconductors. L’augment dels costos d’importació i l’oferta limitada d’equips clau, com ara la fotolitografia i els equips de gravat, impulsen urgentment la forta demanda interna de tecnologies innovadores i la substitució localitzada. Aquesta demanda recorre tota la cadena industrial, inclòs el requisit de components bàsics de la cadena de proves.
El mercat de la sonda de prova es pot dividir en semiconductors, PCB, proves en línia TIC i altres segments segons l’aplicació. Entre elles, les sondes de prova de semiconductors tenen les barreres tècniques més altes per la seva dificultat de fabricació, la precisió de la mida i els requisits complexos de rendiment elèctric i mecànic. Durant molt de temps, aquest mercat ha estat molt concentrat en mans d’unes quantes marques importades com Yokowo del Japó, ECT dels Estats Units i IDI. Això condueix a una pregunta clau: l’enllaç de proves i proves de semiconductors de la Xina al mercat global ha ocupat una posició important, per què en aquesta sonda aparentment petita, que encara s’enfronta al "coll" del dilema?
Les sondes de prova de semiconductors són la mida d’una petita però pesada responsabilitat dels components electrònics de precisió. Tot i que l’aparició de diferents usos, però normalment consisteix en una agulla, una barra d’agulla (o una estructura complexa que conté una molla i màniga) i altres components, la mida global sovint arriba al nivell de micres. S'utilitza principalment en la verificació del disseny de xips de semiconductor, les proves de les hòsties, els enllaços de prova de productes acabats, com a pont entre els pins de xip / boles de soldadura i la màquina de prova, la transmissió precisa de senyals per detectar els diversos indicadors de rendiment del xip.
No és fàcil processar microestructures a una escala de només un gra d’arròs o fins i tot més petit, i és encara més difícil assegurar -se que les sondes processades tinguin una excel·lent conductivitat elèctrica (baixa resistència al contacte), força mecànica (no fàcil de doblar) i una gran resistència al desgast (llarga vida al servei). Els processos generals, com la fotolitografia combinats amb gravat químic o estampació i modelat de precisió, en resposta a la precisió a nivell de micres, sovint s’enfronten al problema de processos complexos i costos elevats. Sobretot quan es processen una gran duresa o materials especials com el tungstè, l’acer de tungstè, els aliatges de pal·ladi, etc., són propensos a defectes com la rugositat de la superfície de contacte, les molèsties residuals, la deformació del material a causa de l’estrès i el mal control de la forma de la punta. Aquests defectes afecten directament la precisió i la fiabilitat de les proves de sondes, posant una prova severa al rendiment i al control de costos de la indústria dels semiconductors.
Després no hi ha cap altra manera? Actualment, la tecnologia de processament de làser femtosegona mostra un gran potencial per resoldre els problemes anteriors. Preneu {{{0}}. làser en microfabricació de materials durs alts.
Com ho fa el làser femtosegon?
1. El processament "fred" sense danys: l'amplada del pols del làser femtosegon (10- ¹⁵ segons) és molt menor que el temps de transferència de calor dins del material, i l'energia actua a la superfície del material en un instant molt curt i es vaporitza directament i el traça, sense gairebé cap zona afectada per la calor. Això significa que es poden aconseguir talls de "fred" d'alta qualitat sense capes de reforma, microcracks o deformacions induïdes tèrmicament, ja sigui de tungstè, acer de tungstè amb una alta duresa i un punt de fusió elevat, o altres metalls, ceràmiques, polímers i altres materials. Això és essencial per mantenir les propietats físiques originals del material de la sonda, garantint la conductivitat elèctrica estable i la llarga vida mecànica durant les proves.
2, la microfabricació de precisió definitiva: el punt làser femtosegon El processament de làser sense contacte no està limitat per la forma de l’eina, mitjançant el control de la ruta del feix, pot tallar de forma flexible l’amplada de la costella de només una dotzena de micres de diversos contorns tridimensionals complexos de l’estructura de la sonda, especialment adequades per al desenvolupament de nous productes i el model de producció multi-espècies.
3, Excel·lent qualitat d’avantguarda: la superfície de contacte de la sonda i la qualitat de la vora afecta directament l’estabilitat de la resistència al contacte i la vida de la sonda. El tall de làser femtosegon és suau, una bona verticalitat (sense cònic o cònic controlable), rugositat fins a ra menys o igual a 0. 1μm, gairebé cap burr, ni escòria. Això no només millora l’estabilitat de contacte i la durabilitat de les sondes, sinó que també elimina la necessitat de processos de tractament posteriors complicats com el desbordament i el polit.
De cara a endavant, l’aplicació industrialitzada de la tecnologia làser femtosegona continua aprofundint. Aquesta innovació tecnològica proporciona noves possibilitats per superar les dificultats de fabricació de sondes de prova de gamma alta i altres components clau, i s’espera que es converteixi en un important suport tecnològic per trencar el domini a llarg termini de les marques estrangeres en aquest camp i millorar el nivell de control independent dels components clau. Això tindrà un paper positiu en la promoció de la resiliència i la competitivitat de la cadena de la indústria de semiconductors de la Xina.
